本站消息配资实盘网上配资，隆华新材(301149)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：聚醚胺环氧树脂固化剂能否用于半导体封装？

隆华新材董秘：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品为化工新材料的原料，至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体聚醚胺环氧树脂固化剂应用由聚醚胺环氧树脂固化剂厂商下游决定。感谢您的关注！

以上内容由本站根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号）配资实盘网上配资，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。